產品名稱：日立分析儀器CMI243螺栓緊固件測厚儀

日立分析儀器CMI243螺栓緊固件測厚儀
測量技術：一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式，由于探頭的"升離效應"導致的底材效應，和由于測試件形狀和結構導致的干擾，都無法達到對金屬性鍍層厚度的準確測量。而牛津儀器將*新的基于相位電渦流技術應用到CMI243鍍層測厚儀，使其達到了±3%以內（對比標準片）的準確度和0.3%以內的準確度。牛津儀器對電渦流技術的獨特應用，將底材效應*小化，使得測量準確且不受零件的幾何形狀影響。另外，鍍層測厚儀一般不需要在鐵質底材上進行校準。

• 便攜式、無損測量各種金屬鍍層
• 準確高、穩定性好
• 測量精度可與X射線測厚儀媲美
• 可測量各種微型部件(φ2.5mm)
• 232接口，可連接打印機或電腦

  探頭	ECO-M鋅鎳均可測量
  準確度	±1%
  測量范圍	0.08-1.50mils(2-38um)
  分辨率	0.01mils(0.1um)
  執行標準	ASTM B244-B259;DIN 50984;ISO 2360;ISO29168(DRAFT);BS 5411
  單位	公、英制自動轉換
  統計數據顯示	讀取次數、平均值、標準差、*高值、*低值、*終值
  記憶儲存	12400個數據
  接口	RS-232
  顯示	液晶顯示，字符高12.7mm
  電池	9V電池
  外型尺寸	14.9X7.94X3.02cm
  重量	260g(含電池)
  品牌	日立分析儀器（原英國牛津儀器）
  產地	美國

  CMI243測厚儀探頭測試范圍：
  
  
• 配置包括：
• CMI243主機、ECP-M探頭及拆除指南、出廠證書、中英文操作手冊、RS232串行電纜及軟件安裝光盤、校準用鐵上鍍鋅標準片組。
• 可選探頭配件：
  SMP-1（磁感應探頭）